Discover millions of ebooks, audiobooks, and so much more with a free trial

Only $11.99/month after trial. Cancel anytime.

Unavailable
Thermal Copper Pillar Bump: Mendinginkan area hotspot prosesor mikro dan grafis
Unavailable
Thermal Copper Pillar Bump: Mendinginkan area hotspot prosesor mikro dan grafis
Unavailable
Thermal Copper Pillar Bump: Mendinginkan area hotspot prosesor mikro dan grafis
Ebook427 pages3 hours

Thermal Copper Pillar Bump: Mendinginkan area hotspot prosesor mikro dan grafis

Rating: 0 out of 5 stars

()

Currently unavailable

Currently unavailable

About this ebook

Apa Itu Benjolan Pilar Tembaga Termal


Benjolan pilar tembaga termal adalah perangkat termoelektrik yang terbuat dari bahan termoelektrik film tipis dan tertanam dalam interkoneksi flip chip. Ini digunakan dalam pengemasan komponen elektronik dan optoelektronik, seperti sirkuit terpadu (chip), dioda laser, dan penguat optik semikonduktor. Benjolan termal juga dikenal sebagai benjolan pilar tembaga termal (SOA). Benjolan termal, berbeda dengan tonjolan solder tradisional, yang menyediakan jalur listrik dan sambungan mekanis ke paket, bertindak sebagai pompa panas keadaan padat dan menambahkan fungsi manajemen termal secara lokal di permukaan chip atau ke komponen listrik lainnya. Benjolan solder konvensional juga menyediakan koneksi mekanis ke paket. Benjolan termal memiliki diameter 238 mikrometer dan tinggi 60 mikrometer.


Manfaat yang Akan Anda Dapatkan


(I) Wawasan, dan validasi tentang topik berikut:


Bab 1: Benjolan pilar tembaga termal


Bab 2: Solder


Bab 3: Papan sirkuit tercetak


Bab 4 : Ball grid array


Bab 5: Pendinginan termoelektrik


Bab 6: Flip chip


Bab 7: Material termoelektrik


Bab 8: Pematrian


Bab 9: Manajemen termal (elektronik)


Bab 10: Substrat elektronik daya


Bab 11: Paket tanpa kabel datar


Bab 12: Generator termoelektrik


Bab 13: Pengelolaan termal LED daya tinggi


Bab 14: Mikrovia


Bab 15: Teknologi film tebal


Bab 16: Penyolderan


Bab 17: Kegagalan komponen elektronik


Bab 18: Pengikatan frit kaca


Bab 19: Pembongkaran


Bab 20: Induktansi termal


Bab 21: Daftar istilah mikroelektronika manu istilah pembuatan


(II) Menjawab pertanyaan teratas publik tentang benjolan pilar tembaga termal.


(III) Contoh dunia nyata untuk penggunaan benjolan pilar tembaga termal di banyak bidang.


(IV) 17 lampiran untuk menjelaskan, secara singkat, 266 teknologi yang muncul di setiap industri untuk memiliki pemahaman penuh 360 derajat tentang teknologi benturan pilar tembaga termal.


Siapa Buku Ini Untuk


Profesional, mahasiswa sarjana dan pascasarjana, penggemar, penghobi, dan mereka yang ingin melampaui pengetahuan dasar atau informasi untuk segala jenis benjolan pilar tembaga termal.

LanguageBahasa indonesia
Release dateJan 14, 2023
Unavailable
Thermal Copper Pillar Bump: Mendinginkan area hotspot prosesor mikro dan grafis

Reviews for Thermal Copper Pillar Bump

Rating: 0 out of 5 stars
0 ratings

0 ratings0 reviews

What did you think?

Tap to rate

Review must be at least 10 words